PDR IR-E3 BGA返修系统

产品型号：PDR IR-E3 Vi Gold

适用范围：有铅/无铅制程中 SMDs, BGAs,uBGAs, CSPs, QFNs,QFPs,PLCCs,SOLCs, Flipchips，PTH等元器件贴装、焊接与精密返修。
系统特点
1.**的红外聚焦加热技术
**部加热采用可调式红外聚焦加热技术、可针对4-70mm不同尺寸元器件快速、安全返修。**的红外聚焦技术精确元器件对位，不损伤周围元器件、*喷嘴。
2.强劲的底部预热
2.8KW大功率底部预热平台由3个加热单元组成。PCB尺寸300mm x 450mm，可返修复杂的高度混装电路板。
3.*有的非接触式温度传感器
标配角度可调的非接触式K型红外温度传感器，温度实时采集，数据更快、更准确使用更方便。
4.先进的对位及光学裂像系统
系统安装50倍彩色相机配合高亮度LED照明装置，进行高清的光学裂像，准确无误的进行焊点及焊盘对位。
5.稳定的龙门式结构和微米级X、Y轴精密调节
专业的光学裂像对中系统，配合坚固的铸钢安装结构贴片精度可达10微米，配合微米级的X、Y轴微调装置确保在元器件对位时达到**和可靠的焊接质量。
6.专业的芯片拾取和贴装技术
较小可应用0201元器件的真空吸嘴，在精密的X/Y轴加旋转方向调节下进行多角度贴装和拾取元器件，集成式元器件放置架更方便和实用。
7.专业的自动控制分析软件
8.工艺辅助摄像头PDR Auto-profile自动控制分析软件结合热管理系统和自动温度分析软件，通过简单编程便可自动生成曲线，记录数据并生成报告。基于Windows 7操作系统PDR易懂的图形用户界面，轻松的操作即可投入生产，较大限度降低对操作员的依赖。
高倍率工艺辅助摄像头（含LED照明），实现全过程工艺监控，提升工艺水平和质量追溯。
9.PCB冷却装置
强制风刀冷却装置，减小变形量、提升产能。
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